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      真空燒結爐的主要特點(diǎn)

      來(lái)源:西安藍海冶金設備有限公司      發(fā)布日期: 2022年08月10日
      信息摘要:真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝,可進(jìn)行真空燒結,氣體保護燒結及常規燒結。是半導體專(zhuān)用設備系列中一種新穎的工藝裝備,它設計構思新穎,操作方便,結構緊湊,在一臺設備上可完成多個(gè)工藝流程。亦可用于其他領(lǐng)域內的真空熱處理,真空釬焊等工藝。設備分為單工位、雙工位及多工位。

      真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝,可進(jìn)行真空燒結,氣體保護燒結及常規燒結。是半導體專(zhuān)用設備系列中一種新穎的工藝裝備,它設計構思新穎,操作方便,結構緊湊,在一臺設備上可完成多個(gè)工藝流程。亦可用于其他領(lǐng)域內的真空熱處理,真空釬焊等工藝。設備分為單工位、雙工位及多工位。

       

      真空燒結爐的主要特點(diǎn):

      1、關(guān)鍵件全部采用進(jìn)口件,具有高可靠性;

      2、具有可編程的升、降溫功能;

      3、具有斷電報警、超溫報警、極限超溫報警等多種安全保護功能;

      4、具有高抗干擾能力;

      5、具有多種工藝管路,可供用戶(hù)隨意靈活配置。